银合金键合线

        本产品在高银材料的基础上，采取多元掺杂合金，加入微量元素，减少金属化合物的形成，同时阻止了界面氧化物和裂纹的产生，降低了结合性能的退化，使结合性能和金丝一样稳定，从而提高了结合性能、导电性；并通过控制熔铸、加工、热处理条件，进一步优化组织结构，保证匹配合适的机械性能，以满足不同的需要，能够应用于集成电路等高需求封装中，部分或全部取代金线（键合金丝）。 与金线比较，新型银基合金键合丝有以下特点：
◆价格便宜，是同等线径的金丝的20%左右，成本下降80%左右；
◆导电性和散热性都好；
◆反光性好，不吸光，亮度与使用金线的比较可提高10%左右；
◆在与镀银支架焊接时，可焊性比较好；

 

MS Type