银合金键合线

        本产品在高银材料的基础上,采取多元掺杂合金,加入微量元素,减少金属化合物的形成,同时阻止了界面氧化物和裂纹的产生,降低了结合性能的退化,使结合性能和金丝一样稳定,从而提高了结合性能、导电性;并通过控制熔铸、加工、热处理条件,进一步优化组织结构,保证匹配合适的机械性能,以满足不同的需要,能够应用于集成电路等高需求封装中,部分或全部取代金线(键合金丝)。 与金线比较,新型银基合金键合丝有以下特点:
◆价格便宜,是同等线径的金丝的20%左右,成本下降80%左右;
◆导电性和散热性都好;
◆反光性好,不吸光,亮度与使用金线的比较可提高10%左右;
◆在与镀银支架焊接时,可焊性比较好;

 

MS Type

沪ICP备09077117号-1